合正科技

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合正科技股份有限公司成立於 1991 年，主要經營業務為鑽孔用潤滑鋁蓋板(LAE)、多層壓合基板（MLB）、環保型密胺板(鑽孔用下墊板)之製造、加工、研發及買賣業務及轉投資事業產品美容保養護膚品。

合正科技擁有多年多層壓合基板產業相關經驗，提供了各式客製化多層壓合基板產品供客戶選擇，秉持著服務和品質第一的精神，提供最完善的多層壓合基板相關服務。

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